Отверстия

Сквозное отверстие (Through via)
отверстие, выполненное через все слои печатной платы.
«Скрытое» отверстие (Buried via)
переходное отверстие во внутренних слоях печатной платы, не выходящее на внешние слои. Диаметр отверстия от 0,1 мм.
HDI-платы
печатные платы с высокой плотностью соединений. Такие платы имеют зазоры и проводники меньше 50 мкм.
«Слепое» или «глухое» отверстие (Blind via)
отверстие, соединяющее верхний слой с внутренним. Данные отверстия сверлятся как механическим способом так и с помощью лазера (минимальный диаметр отверстия 0,1 мм). Практически на любом производстве многослойных печатных плат используют именно эту технологию. Ее плюс заключается в обеспечении трассировки BGA компонента с любым количеством выводов.
«Микроотверстие» (Micro-via, или uVia)
отверстие относительно малой глубины и диаметра. Такие отверстия выполняются лазером или механическим сверлением, но с контролем глубины. Технология микропереходов применима к широкому набору материалов. Для материала
FR-4 (с одним слоем препрега толщиной 50-70 мкм) чаще всего используют лазерную технологию сверления Micro-via.
``